工业自动化

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产品描述

电子材料

产品中心

一、印刷电路板材料

1 ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列

2 无线通信设备用 多层基板材料

3 车载设备用 多层基板材料「HIPER」系列

4 LED照明用基板材料「ECOOL」系列

5 移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列

6 无卤环氧玻璃多层基板材料「Halogen-free」系列

7 环氧玻璃多层基板材料

8 加入内层电路的多层基板材料「PreMulti」

9 玻璃复合基板材料

10 酚醛纸基板材料

二、半导体元器件材料Expand Secondary Navigation 

Menu

1 半导体封装基板材料「LEXCM GX」系列

2 Semiconductor Packaging Encapsulation 

Materials for Advanced Package

3 Semiconductor Packaging Encapsulation 

Materials for Automotive/Industrial equipment

4 Liquid Materials for Board level Underfill, 

Adhesives

三、塑料成型材料

1 LED用塑料成型材料「FULL BRIGHT」系列

2 车载设备用 高耐热苯酚树脂成型材料

3 移动设备用 高流动性LCP树脂成型材料

4 车载设备用 高散热性不饱和聚酯树脂成型材料

5 车载设备用 长期可靠性PBT树脂成型材料

6 尿素树脂成型材料

7 三聚氰胺树脂成型材料

四、功能薄膜

1 Advanced Functional Films for Automotive 

Applications

2 大屏幕触摸屏传感器用双面覆铜PET薄膜材料

五、其他新材料Expand Secondary Navigation Menu

1 Multifunctional Shock Absorber

2 Thermosetting stretchable film BEYOLEX